融资报道

商用清洁机器人研发商霞智科技有限公司（霞智科技，ROSIWIT）于近期完成Pre-A2轮融资，由常春藤资本投资，义柏资本担任财务顾问。资金将主要用于产品研发、渠道铺设以及海外资源投…

杭州太希智能科技有限公司（太希智能，TaixiRobot）宣布完成天使轮融资，由浙大友创资本管理的基金独家投资。资金将主要用于支持太希智能外骨骼机甲及双足机器人研发、申请二类医疗器…

安济盛生物（angitia）近日宣布完成4000万美元B++轮融资，投资方为广州高新科控、粤凯医健。本轮融资将用于推进安济盛生物对治疗严重肌肉骨骼疾病的创新候选药物（包括 AGA2…

易动宇航科技有限公司（易动宇航，Edrive Space）近日完成数千万元B+轮融资，由深圳市创新投资集团有限公司（以下简称“深创投”）独家出资。本轮融资将用于新一代高性能、长寿命…

高端合金粉末领导企业—苏州鲁信新材料科技有限公司（鲁信新材，Acade Powder）完成B+轮融资，驼峰资本担任本轮融资财务顾问。 鲁信新材（Acade Powder）成立于20…

北京清晟智控科技有限公司（清晟智控，Tsysun）宣布完成数百万元种子+轮融资，由中科创星独家投资。本轮募集资金将主要用于人才团队建设和市场拓展，以及加速标准产品线的开发和市场推广…

篆芯半导体（ZENOSIC）与深圳市睿悦投资控股集团有限公司签署A2轮数千万元人民币增资协议。本轮融资将助力篆芯半导体打造全国产、高性能、可编程网络芯片，以及首款旗舰产品兰亭12….

北京赛博联物科技有限公司（赛博联物，Cyber IoT）已完成数千万元PreA轮融资。本轮融资由鑫瑞集泰领投，华盖资本跟投，融资资金主要用于新产品研发和海外市场的拓展。 赛博联物（…

国内领先的高端聚烯烃催化剂开发、高端聚烯烃材料研发商中科科乐（Zhongkekele）宣布完成数亿元Pre-A轮融资，本轮融资由锦沙资本、襄禾资本联合领投，航源基金、科大硅谷、阳光…

无锡地心科技有限公司（地心科技，CoreTech）完成A轮融资。本次投资由诺延资本领投，哇牛资本、深圳市智造未来基金跟投，资金将主要用于产品研发、拓展市场，提升公司在半导体设备领域…