升滕半导体融资

半导体设备零部件配件提供及服务商升滕半导体（SICTUN）于2023年9月完成B1轮过亿元融资。本次投资由上海十月资本联合深圳南方股权、合肥国鑫资本、青岛华资盛通共同出资。本轮资金…

半导体设备零部件配件提供及服务商升滕半导体（SICTUN）已于近日获数千万元A轮融资，本轮融资由超越摩尔投资领投，红塔创新投资跟投，募集资金将用于扩充产能、产品研发和补充流动资金。…