BopaiSemi

• 融资报道

  博湃半导体（BopaiSemi）完成数亿元A轮融资

  苏州博湃半导体技术有限公司（博湃半导体，BopaiSemi）作为全球领先的银烧结设备和AMB基板供应商，完成数亿元股权融资。本轮融资由天创资本领投，永鑫方舟跟投，募集资金将用于公司…

  创投之家

  2024年3月19日