TiPack

• 融资报道

  天加新材（TiPack）完成1亿元B轮融资

  国内领先的功能性薄膜材料创新型企业——天加新材料集团股份有限公司（天加新材，TiPack）完成1.0亿元B轮融资，此次融资由盛银投资领投，顺融资本、灵鸽科技、子米投资等机构跟投，中…

  创投之家

  2024年3月13日