景略半导体完成数亿元B轮系列融资 JLSemi景略半导体是一家推动以太网技术发展的芯片设计公司,近日宣布完成B++轮由仁宸半导体控股领投,来自车载和工业视觉产业链的多个一线产业投资机构共同参与投资。 上一篇:Innovusion获6600万美元B+轮融资 下一篇:柳叶刀机器人完成数千万元Pre-A轮融资 发表回复 请登录后评论...登录后才能评论 提交