芯能半导体获过亿人民币C轮融资 芯能半导体是一家IGBT芯片生产商，近日宣布完成过亿人民币C轮融资，投资方元禾重元、飞图创投、方广资本、深圳高新投。 上一篇：凌科药业完成5000万美元B轮融资 下一篇：富利新材获1.4亿人民币战略融资 发表回复 请登录后评论...登录后才能评论 提交
