铸鼎工大新材料是一家电子封装材料研发商，近日宣布完成1000万人民币战略融资，投资方宇枫科技。
铸鼎工大获1000万人民币战略融资
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铸鼎工大新材料是一家电子封装材料研发商，近日宣布完成1000万人民币战略融资，投资方宇枫科技。
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