芯歌科技完成1亿人民币B轮融资 芯歌科技是一家智能制造领域芯片研发商，近日宣布完成1亿人民币B轮融资，投资方为元禾璞华领投，招商证券、阿米巴资本、临芯资本等跟投。 上一篇：大界机器人完成数亿人民币B+轮融资 下一篇：优思达完成3亿人民币E+轮融资 发表回复 请登录后评论...登录后才能评论 提交
