共模半导体获数千万人民币Pre-A轮融资 共模半导体是一家高性能模拟芯片设计商,近日宣布完成数千万人民币Pre-A轮融资,投资方为园区科创基金、元禾控股领投,武岳峰创投、苏州领军创投、得彼投资、苏州科创投资等跟投。 上一篇:航天时代飞鹏获1亿人民币战略投资 下一篇:汇通达完成1.5亿美元股权投资融资 发表回复 请登录后评论...登录后才能评论 提交