天易合芯获数亿人民币C轮融资 天易合芯是一家模拟芯片研发商,近日宣布完成数亿人民币C轮融资,投资方为鼎晖百孚领投,中信证券、君海创芯、南京高科、朗玛峰创投、长江产业基金、君桐资本等跟投。FA为云岫资本。 上一篇:季丰电子获2亿人民币B轮融资 下一篇:方周科技获5542万人民币股权转让融资 发表回复 请登录后评论...登录后才能评论 提交