晶湛半导体获数亿人民币B+轮融资

晶湛半导体是一家氮化镓外延材料研发生产商，近日宣布完成数亿人民币B+轮融资，投资方为歌尔股份领投，高瓴创投、惠友资本、创新工场、共青城军合、无限基金SEE Fund、三七互娱、中信证券、元禾控股、奥银湖杉资本等跟投。