芯享科技获数亿人民币A+轮融资

芯享科技是一家半导体封测工厂生产自动化整体解决方案服务商，近日宣布完成数亿人民币A+轮融资，投资方为渤海基金领投，国联资本、中南创投、方道基金、红杉资本、高瓴资本、华登国际跟投。