利普思半导体是一家高性能碳化硅模块设计生产商，近日宣布完成数千万人民币A+轮融资，投资方为联新资本，软银中国。
利普思半导体完成数千万人民币A+轮融资
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利普思半导体是一家高性能碳化硅模块设计生产商，近日宣布完成数千万人民币A+轮融资，投资方为联新资本，软银中国。
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