智能物联网芯片领先企业珠海泰芯半导体有限公司（泰芯半导体，TaixinSemi）完成过亿元B轮融资。本轮融资由方广资本和格力集团产投公司联合领投，瑞江投资、嘉兴宝来、横琴领先等跟投，公司大股东、著名产业投资人龚虹嘉先生旗下相关资本继续追投。本轮融资将加速推进珠海泰芯在的无线连接芯片、智能控制芯片、无线和智能控制融合芯片的纵深布局。
泰芯半导体（TaixinSemi）成立于2016年11月，是一家专注于AIoT领域芯片设计的高新技术企业，拥有无线通信芯片、微控制器芯片、无线微控制器芯片的核心技术能力。我们先后研发并大规模量产了远距离低功耗WiFi HaLowTM(802.11ah)芯片、高性能电机控制器芯片、通用MCU芯片、高性能低成本WiFi-4芯片等产品。
创投之家（chuangtouzhijia.com）从网站数据平台「官网通」查询获悉，泰芯半导体（TaixinSemi）官方网站为「www.taixin-semi.com」
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