闪品物联ShineBlink——低代码物联网芯片平台开发商，宣布完成数百万天使轮融资。本轮融资将主要用于扩大产能、市场拓展方面。
深圳闪品物联科技有限公司(闪品物联，ShineBlink）成立于2021年3月，自成立以来（获取种子轮投资）一直稳步发展，同年3月第一代ShineBlink C1模组问世；2022年6月第二代成本更低的ShineBlink C2模组问世。ShineBlink低代码物联网芯片平台是一款零门槛、能够实现用户快速开发产品的万能物联网开发平台。平台提供相应的传感器以及通信模组，使用户可以像搭积木一样迅速开发出各种物联网智能硬件设备。提供的免开发云可以帮助用户不需要开发云平台和APP就可以直接跟设备进行数据交互，打破了现有的企业进入物联网行业难度较高以及人才要求较高的格局。
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