FPGA芯片公司上海芯璐科技有限公司（芯璐科技，Rapid Flex）宣布完成由成为资本领投的3000多万元种子轮融资，本轮融资将主要用于FPGA架构验证流片；该公司现已启动新一轮上亿元融资计划。
芯璐科技（Rapid Flex）成立于2021年，注册资本为1538.4615万元，经营范围包括电子科技、集成电路技术、计算机科技领域内的技术服务、集成电路芯片设计及服务等。
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