莱特葳芯半导体（无锡）有限公司（莱特葳芯，LightPiover）完成数千万天使轮融资，由无锡芯和投资、无锡市创投、无锡新投集团等联合投资。本轮融资资金主要用于高压栅极驱动芯片设计和研发，包括高压隔离、非隔离驱动技术，以及氮化镓、碳化硅等第三代功率半导体驱动技术。
莱特葳芯（LightPiover）于2022年成立，专注高压非隔离与隔离驱动芯片（HVIC）、Low-Side与High-Side驱动芯片、智能功率模块（IPM）、智能功率集成电路（SPIC）、直流无刷电机控制、电源与逆变器等技术产品的研发。
创投之家（chuangtouzhijia.com）从网站数据平台「官网通」查询获悉，莱特葳芯（LightPiover）暂无官网，关于「莱特葳芯」的最新信息，请关注创投之家后续报道。
发布者：创投之家，转载请注明出处：http://www.chuangtouzhijia.com/news/13320.html
