常州科创苗圃基金成功投资芯砺智能科技（上海）有限公司（芯砺智能，ChipLego），投资金额未披露。芯砺智能在去年半年内获得近3亿天使轮及产业轮融资，投资方包括某产业投资机构、经纬创投、以及武岳峰科创，云岫资本担任独家财务顾问。
芯砺智能（ChipLego）成立于2021年11月，总部位于上海，在全球拥有多个研发中心。龙城科创基金消息显示，芯砺智能是全球首家利用芯粒（Chiplet）技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业。
创投之家（chuangtouzhijia.com）从网站数据平台「官网通」查询获悉，芯砺智能（ChipLego）官方网站为「www.chiplego.com」。
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