柔性显示封接材料研发商西安思摩威新材料有限公司（思摩威，Small Materials）近日完成近亿元B轮融资，由TCL产投领投，容亿投资、瑞联新材等共同投资。本轮融资资金主要用于扩充产能以及加大研发投入。
思摩威（Small Materials）研发的有机薄膜封装胶水TFE INK确已能实现国产替代。TFE INK在与海外厂商生产的产品性能相仿的前提下，极大地压缩了产品成本。思摩威（Small Materials）还推出了有高折射率的功能光刻胶以及黑色像素定义层的特种光刻胶。
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