苏州芯睿科技有限公司（芯睿科技，iWiseetec）完成过亿元B轮融资。本次融资由临芯资本携手华方资本、冯源资本、云锦资本、深圳高新投、卓源亚洲等多家产业资本共同参与完成，时晶资本担任财务投资顾问。
芯睿科技（iWiseetec）一直专注于半导体晶圆键合设备的研发与创新，通过十多年的研发，产品应用覆盖半导体各领域，工艺能力覆盖2-12英寸，是临时键合、永久键合整体方案提供商。目前已提供用于化合物半导体键合设备近百台，并于2023年推出了用于2.5D/3D封装12寸临时键合解键合设备。
创投之家（chuangtouzhijia.com）从网站数据平台「官网通」查询获悉，芯睿科技（iWiseetec）官方网站为「www.wiseetec.com」。
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