苏州博湃半导体技术有限公司（博湃半导体，BopaiSemi）作为全球领先的银烧结设备和AMB基板供应商，完成数亿元股权融资。本轮融资由天创资本领投，永鑫方舟跟投，募集资金将用于公司扩产。
博湃半导体（BopaiSemi）专注于先进半导体封装及应用的新技术开发，包含研发及应用中心、关键设备和核心半导体材料三大板块。通过全球引进和公司自研，完成先进工艺、关键设备技术、核心材料上下游布局，确保国内半导体产业链供应安全，避免卡脖子问题，企业发展契合国务院《中国制造2025》目标，以先进制造强国。博湃半导体拥有大量核心专利技术：银烧结、薄膜辅助塑封、动态压头技术、树脂通孔技术等，在半导体先进封装、大功率半导体封装及应用领域始终处于全球领先的地位；在MEMS和传感器等细分领域，其设备可完成光学/压力/影像传感器、指纹识别感应器、智能卡和2.5D/3D等产品的特殊工艺要求。
创投之家（chuangtouzhijia.com）从网站数据平台「官网通」查询获悉，博湃半导体（BopaiSemi）官方网站为「www.bopaisemi.com」。
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