北京特思迪半导体设备有限公司（特思迪半导体，TSEMID）于近日完成B轮融资。本轮融资将进一步推动公司在技术突破、产能扩充、产品研发、产业布局、人才引进等关键环节的发展进程，加快8英寸碳化硅等半导体材料磨抛设备国产化。
特思迪半导体（TSEMID）是首家入驻北京科创芯园壹号的企业，专注于半导体领域超精密平面技术及工艺设备的研发、制造和销售。通过对磨抛工艺原理的深入研究以及对磨抛材料的合理化选择，特思迪逐渐形成了技术领先、性能优越、工艺稳定的核心技术优势，可以将不同材质的晶圆加工到理想的厚度、面型及表面质量，成为国内为数不多可为客户提供减薄、抛光、CMP（单芯片多处理器）系统解决方案和工艺设备的公司。
创投之家（chuangtouzhijia.com）从网站数据平台「官网通」查询获悉，特思迪半导体（TSEMID）官方网站为「www.tsd-semicon.com」。
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