国内智驾通信芯片先锋企业 — 仁芯科技（Rsemi）宣布获近亿元Pre-A++轮融资，本轮融资由长江中大西威领投，电连晟德创投基金、容亿投资等新老股东跟投。本轮融资所募集的资金，将主要用于公司第一代16Gbps高性能车载SerDes产品的规模化量产、全场景应用落地推广以及全流程客户服务队伍的建设。这将有助于仁芯科技进一步巩固在车载SerDes芯片领域的领先地位，并加速其产品在市场上的推广与应用。
仁芯科技（Rsemi）成立于2022年2月，主营业务为汽车芯片设计，目前在研产品为车载高速SerDes芯片，主要被应用于车辆视频图像信号的传输。公司采取扎实的产品和技术研发+步步为营的市场策略，计划在2024年推出业内极为先进的高速SerDes产品，并逐步形成速率从高到低、应用从Camera到Display，从ADAS 到座舱的多场景系列产品组合。
创投之家（chuangtouzhijia.com）从网站数据平台「官网通」查询获悉，仁芯科技（Rsemi）官方网站为「www.r-semi.com」。
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