上海立芯软件科技有限公司（立芯软件，Leda Tech）于近期完成超2亿元B轮融资。本轮融资由红土善利领投，浦东科创集团、国投创业、中金资本旗下基金、深创投集团、福建电子等国资机构加注跟投。资金将用于产品迭代和市场推广，旨在打造数字设计可以信赖的工具，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。
立芯软件（Leda Tech）成立于2020年，专注于数字电路物理设计、逻辑综合、3DIC/chiplet系统设计等集成电路电子设计自动化（EDA）工具开发。公司核心管理人员拥有平均25余年的理论研究、技术开发和商业化经验，主要成员由工业界顶级专家、学术界知名科学家、清华、北大、复旦、UIUC、UCLA等高校尖端人才组成。目前，立芯软件在上海、北京、福州、长沙四地设有研发中心，团队规模近300人，硕博人员比例超过2/3。
创投之家（chuangtouzhijia.com）从网站数据平台「官网通」查询获悉，立芯软件（Leda Tech）官方网站为「www.ledatech.cn」。
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