科睿斯半导体科技（东阳）有限公司（科睿斯半导体，Corise）近日宣布完成4亿元A+轮融资，本轮投资方为东阳中经芯玑企业管理合伙企业（有限合伙）。本轮融资将助力科睿斯半导体进一步扩大产能，提升技术研发实力，巩固其在封装基板领域的市场地位。
科睿斯半导体（Corise）成立于2023年，位于东阳市。公司专注于高端封装基板FCBGA的研发、生产及销售，主要产品为FCBGA高端载板，应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片封装行业。
创投之家（chuangtouzhijia.com）从网站数据平台「官网通」查询获悉，科睿斯半导体（Corise）官方网站为「www.corise-dy.com」
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