嵌入式处理器芯片设计公司——芯弦半导体（ChipSine）近日宣布完成Pre-A+轮近亿元融资，由知名资方元禾重元领投，战略投资方海汇投资、三一创投、曦晨资本、嘉誉资本跟投，苏州工业园区领军创投持续追加投资。
芯弦半导体（ChipSine）是一家专注于汽车电控与能源控制领域，致力于研发高可靠性、高性能、高集成SoC芯片与高压模拟芯片的IC设计企业。拥有可以完成“车规级、高低压、数模混合的电控核心芯片”研发与量产的团队，核心成员来自华为、瑞萨、恩智浦、德州仪器等企业。
创投之家（chuangtouzhijia.com）从网站数据平台「官网通」查询获悉，芯弦半导体（ChipSine）官方网站为「www.chipsine.com」
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