近日，半导体精密划切设备研制企业江苏京创先进电子科技有限公司（以下简称“京创先进「JCA」”）宣布完成超亿元B轮融资，由中芯聚源领投，盛宇投资、汇川技术、俱成投资、长江国弘跟投，老股东毅达资本、金浦新潮继续跟投。本轮融资将主要用于新技术攻关、新产品研制、全自动产品产能扩充及市场推广等。
京创先进「JCA」是一家专业从事半导体材料划切设备研发、生产、销售的高新技术企业。公司专注于半导体材料精密切磨领域，研制并成功销售涵盖6、8、12英寸系列自动精密划切设备，建设并完善了该系列设备的标准产业化生产线，力求为客户提供优质的划切设备与完整的划切工艺解决方案，致力于成为先进的半导体切磨设备研制企业。
公司拥有精密机械自动化技术、电气自动化技术、计算机应用技术、半导体划切工艺应用技术的专业课题研发中心，聚集了一批相关领域资深的高级专业人才和研发专家；公司采用了先进、科学、有效的ERP现代化企业管理模式，成功建成一条完整的半导体划切设备专用产线和一间专业的万级净化间划切实验室；数年来通过与国内外优质终端客户的积极合作探索，逐步构建了一整套自主创新的专用设备研制平台，为用户提供完整的半导体材料划切工艺应用解决方案。
创投之家从「官网数据」平台查询，京创先进「JCA」官方网站是www.jcatech.coom.cn和jcxj.com.cn，jcstech.cn等域名尚未启用。
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