杭州众硅电子科技有限公司（众硅科技，SizoneTech）近日完成新一轮近 2 亿元融资，由毅达资本联合宁波工投集团领投，本轮融资将主要用于 12 吋 CMP 设备的商业化落地和市场推广。
众硅科技（SizoneTech）成立于 2018 年，总部位于杭州，专业从事集成电路高端设备化学平坦化抛光（CMP）设备的研发、制造和销售，为国内半导体行业和其他先进科技领域提供技术和高效服务。
创投之家（chuangtouzhijia.com）从网站数据平台「官网通」查询获悉，众硅科技（SizoneTech）官方网站为「www.sizonetech.com」。
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