时代速信科技有限公司（时代速信，SDSXCHIP）近日完成B轮融资，本轮融资由国投创业独家投资，支持时代速信加大研发投入和技术迭代，进一步扩大其在第二代、第三代半导体射频芯片和功率芯片的技术优势和产品布局。
时代速信（SDSXCHIP）成立于2017年,专注于5G、6G基站领域，以砷化镓和氮化镓为材料（第三代半导体）功率放大器PA、低噪声放大器LNA的研发、生产和销售，公司总部位于深圳福田，分别在深圳、成都、南京设立研发中心，在上海、西安成立销售办事处，拥有近百余名员工。公司坚持“以创新为先、以质量为本、以服务为诚”的宗旨，致力于建设射频领域全球领先的技术平台。
创投之家（chuangtouzhijia.com）从网站数据平台「官网通」查询获悉，时代速信（SDSXCHIP）官方网站为「www.sdsxchip.com」。
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